产品简述

TYPE C母座16PIN沉板1.6四脚插板SMT L=6.5带弹5A电流是一款专为紧凑型电子设备设计的高性能USB-C连接器，其核心设计目标是解决空间限制与高功率传输的矛盾。该

产品通过下沉1.6毫米的封装结构，显著降低接口在PCB板上的垂直占用空间，适用于智能手机、平板电脑、无线充电模组等对厚度敏感的领域。其单排16Pin贴片（SMT）布

局结合四脚插板DIP焊接设计，既满足高密度贴装需求，又通过前两脚带孔镂空设计增加焊锡填充面积，提升焊接牢固度。

核心特性：

沉板结构：1.6毫米下沉深度设计，使接口与PCB板面平齐，减少整机厚度约20%-30%，尤其适配超薄机型。

材质与工艺：

外壳：采用高强度不锈钢，表面镀珍珠镍增强耐腐蚀性，避免因环境湿度或化学物质导致的氧化问题。

端子：C1814超导铜基材（导电率≥98% IACS），镀金层厚度≥0.8μm，外层涂锡提升焊接性能，接触电阻低至20mΩ以下，支持5A连续电流且温升不超过25℃。

胶芯：耐高温LCP塑胶（可耐受峰值温度245℃），灰黑色设计适配多种设备外观需求。

插拔寿命：采用三次I/M（Insert Molding）成型工艺，内置301不锈钢中钢片，插拔力控制在8-20N范围内，实验室测试10,000次后接触阻抗变化率≤5%，确保长期稳定性。

功能与应用：

电气性能：支持USB PD 3.0、QC 4.0等快充协议，VBUS引脚加宽至0.4毫米以降低阻抗，兼容USB 2.0数据传输（480Mbps）。

应用场景：

消费电子：手机主板、TWS耳机充电盒等空间受限场景。

工业设备：工控设备中需耐受振动环境，四脚插板设计防止焊点开裂。

设计亮点：

多维度兼容性：沉板结构适配不同厚度PCB板，四脚插板支持波峰焊与回流焊工艺，满足多样化生产需求。

抗干扰优化：非等距引脚排列（公差±0.05mm）及大电流引脚独立铺铜设计，减少信号串扰。

环保与安全认证

RoHS与无卤素：塑胶材料符合RoHS 2.0及HF无卤素标准，通过UL94 V-0阻燃认证（垂直燃烧自熄时间≤10秒）。

行业规范：

全针脚设计符合USB Type-C 1.3规范，支持USB 3.1 Gen2数据传输（5Gbps）。

部分型号通过USB-IF协会认证（TID编号可定制），确保协议兼容性。

生产质量控制

镀层检测：X射线荧光光谱仪（XRF）检测镀金层厚度≥0.8μm，锡层厚度≥3μm，确保耐腐蚀性与焊接可靠性。

过程管控：

PPAP文件（含FMEA、CPK分析）覆盖从原材料到成品的全流程。

激光打标追溯系统，支持批次溯源至生产时间及原材料供应商。

防水型号扩展

IPX7/IPX8防水：纳米注塑胶圈与激光焊接外壳设计，支持水下1米浸泡30分钟（IPX7）或2米1小时（IPX8）。

测试标准：符合IEC 60529防水等级要求，盐雾测试（5% NaCl溶液，48小时）无腐蚀。

设计与焊接

PCB布局避坑：

避免在沉板区域下方布置高频信号线，防止电磁干扰。

四脚插板焊盘孔径需严格匹配0.8毫米，过小易导致插脚弯曲，过大则焊锡填充不足。

焊接工艺参数：

回流焊峰值温度245℃±5℃，预热时间60-90秒，防止LCP胶芯热变形。

波峰焊需使用治具遮挡接口内部，防止熔锡渗入导致短路。

使用与维护

插拔操作规范：

插头需完全对准母座舌片，倾斜角度≤3°，避免端子折弯。

建议每日插拔次数≤50次，超负荷使用可能导致中钢片疲劳断裂。

环境适应性：

非防水型号需避免湿度＞90%或粉尘环境，建议加装防尘盖。

工作温度范围-25℃至85℃，超出范围可能导致胶芯脆化或软化。

故障排查与维修

接触不良处理：

检查端子氧化情况，使用电子清洁剂（如CRC 2-26）清洗触点。

若阻抗异常，需重新补焊四脚插板或更换母座。

焊点开裂修复：

使用低温焊锡（熔点138℃）局部补焊，避免高温损坏胶芯。

开裂严重时需更换母座，并检查PCB焊盘是否脱落。

散热与电流管理

散热设计：

5A持续电流下，建议在PCB底部增加2oz铜厚及散热过孔。

外壳与散热片接触面可涂覆导热硅脂（导热系数≥3W/m·K）。

过流保护：

建议在VBUS线路上串联可恢复保险丝（如PPTC，触发电流6A）。

搭配智能功率分配芯片，实现动态电流调整。