TYPE C 母座 6PIN 板上后两脚贴板 SMT L=6.5 三模 不锈钢 黄铜 LCP采用混合安装工艺（前 4 脚 SMT + 后 2 脚贴板），整体长度 6.5mm，适配超薄 PCB 布局。三模成型工艺（冲压 + 注塑 + 组装）确保结构精度，不锈钢外壳（SUS304）抗腐蚀能力达盐雾测试 72 小时，黄铜端子（C2680）表面镀金 3μm，支持 5V/3A 快充及 USB2.0 数据传输（480Mbps）。LCP 绝缘体耐温 260℃，适用于智能穿戴、医疗设备等对可靠性要求高的场景。
USB-IF 预认证：符合 USB 2.0 及 USB PD 3.0 标准，支持 eMarker 线缆识别，通过电气性能测试（接触电阻、绝缘耐压）。
环保认证：RoHS 2.0/REACH SVHC 合规，LCP 材料可回收，生产过程通过 ISO 14001 认证，无铅化生产。
安全认证：通过 UL 498 认证（文件号 EXXXXXX），耐压测试 1500V AC 无击穿，端子拉力≥5N，符合 IEC 60950-1 安全规范。
插拔寿命：10000 次后接触电阻≤40mΩ，外壳无变形。
振动测试：10-500Hz，振幅 0.35mm，持续 2 小时无松动。
盐雾测试：72 小时 5% 浓度盐雾环境，外壳及端子无腐蚀。
温度循环：-40℃至 85℃，500 次循环后接触电阻变化≤8%。
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SMT 焊盘宽度≥0.6mm，贴板引脚孔直径 0.8±0.05mm。
接地引脚建议连接≥15mm² 覆铜，增强 EMI 屏蔽和散热。
SMT 部分：回流焊温度 250±5℃，预热 150-200℃持续 90-120 秒。
贴板引脚：波峰焊温度 260±5℃，焊接时间 3-5 秒，避免高温损伤 LCP 绝缘体。
焊接参数：
PCB 设计：
定位要求：使用治具确保母座垂直安装，偏差角度≤1°，避免引脚应力集中。
温湿度范围：工作温度 - 40℃至 85℃，存储温度 - 50℃至 90℃，湿度≤85% RH（无冷凝）。
禁忌场景：避免接触强腐蚀性液体（如酒精、溶剂），远离强磁场（＞100mT）区域。
定期清洁：每季度用无水酒精擦拭端子表面，去除灰尘及氧化物，禁止使用金属工具刮擦镀金层。
长期存储：密封存放于干燥环境（湿度≤60%），建议使用防静电袋包装，存储周期≤2 年。
设备匹配：需与符合 USB-IF 标准的 TYPE C 公头配合，非标准接口可能导致协议握手失败。
线缆选择：数据传输建议使用 AWG28 线缆，快充场景需搭配 3A 以上承载能力的线材，避免过载。
