Type-c 夹板母座系列

TYPE C母座24PIN 夹板0.8 L=8.8 三模 无弹 黄铜 LCP

本产品采用超短体设计,整体长度 8.8mm,夹板厚度 0.8mm,适配超薄设备空间需求。24PIN 结构支持 USB3.1 Gen2(10Gbps)、DisplayPort 2.0(80Gbps)、USB PD 3.1(140W)三模协议,可同步实现高速数据传输、8K@60Hz 视频输出与大功率快充。无弹片设计通过金属卡扣与 PCB 板机械固定,避免传统弹片疲劳失效问题。端子采用高导黄铜合金(C26800),表面镀金 30 微英寸,接触阻抗<30mΩ;外壳选用 LCP 液晶高分子材料(日本住友 E5008L,耐温 339℃,UL 94 V-0 阻燃),适用于消费电子、工业控制、医疗设备等场景。

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    1. 行业认证
      • 协议认证:通过 USB-IF(USB3.1 Gen2/PD3.0)、VESA(DisplayPort 1.4)、HDMI 协会(HDCP 2.3)认证。

      • 环保认证:符合 RoHS 2011/65/EU(无铅无卤素)、ELV 标准,LCP 可回收利用率>90%,黄铜端子铅含量<0.1%。

      • 安全认证:UL 94 V-0 阻燃,CE/FCC 电磁兼容,IPX7 防水通过第三方检测,医疗场景可定制 ISO 10993 测试。

    2. 行业标准
      • 工业应用符合 ISO 13849-1(PLd),汽车电子满足 AEC-Q200 Rev E 与 ISO 16750-2 要求。

    3. 质量管控
      • 全程 ERP 追溯,每批次抽样进行盐雾测试(48 小时)、热循环(-40℃至 105℃,1000 次)、接触阻抗动态测试(10 万次插拔后 ΔR<10%)。




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    1. 安装要求
      • 焊接温度:回流焊峰值≤255℃,217℃以上保持 60-90 秒,使用高精度贴片机(精度 ±0.01mm),Mark 点辅助对位,3D AOI 检查引脚偏移<0.03mm。

      • 定位精度:0.5mm 间距需控制 PCB 焊盘公差,建议设计定位柱(直径 1.0mm,高度 2.0mm)增强稳定性。

    2. 使用限制
      • 非防水型号禁止潮湿环境,防水型号需定期检查密封圈(氟橡胶,更换周期 1-2 年)。

      • 高电流应用时 PCB 铜箔厚度≥50μm,VBUS 引脚并联 100nF 陶瓷电容(X7R)抑制纹波,避免过热。

    3. 兼容性说明
      • 三模协议需设备端芯片支持(如 TI TUSB8041),建议搭配 USB-IF 认证的 EMarker 线缆(如 USB4 Gen3)。

    4. 维护建议
      • 工业环境每季度用压缩空气清理接口灰尘,医疗设备用 75% 乙醇擦拭,禁止含氯消毒剂。

      • 长期闲置时用 LCP 防尘盖保护接口,存储温度 - 20℃至 60℃,湿度≤60% RH,防止黄铜端子氧化。




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